多層LED燈帶線路板(實時/溝通),感光板把預先設(shè)計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(簡單的做法就是用打印機印出來的投影片)，同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，如同用絲網(wǎng)印刷的樣把電路腐蝕。

　　在除披鋒時要避免板面劃傷鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺毛刺V-CUT，鑼板的注意事項鑼板將線路板中多余的部分除去V-CUT將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使。

　　FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。雙面軟板結(jié)。

　　利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度小型化高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天移動通訊手提電腦計算機外設(shè)PDA數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用;可以自由彎曲卷繞折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。

　　電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(PrintedCircuitBoard)PCB(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。

　　元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15～0.mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑，焊盤直徑大約為2mm。對于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力，焊盤的直徑與孔徑之比，對于環(huán)氧玻璃板基大約為而對于苯酚紙板基應(yīng)為孔徑和焊盤尺。

　　每前進0.01納秒，就從電池中獲得一些電荷(±Q)，恒定的時間間隔(±t)內(nèi)從電池中流出的恒定電量(±Q)就是一種恒定電流。流入回路的負電流實際上與流出的正電流相等，而且正好在信號波的前端，交流電流通過上下線路組成的電容，結(jié)束整個循環(huán)過程。

　　多層LED燈帶線路板(實時/溝通)，撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。再以水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于層(含)以上的內(nèi)層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。Multi-LayerBoards將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑)，而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。

　　正向研究與反向研究之間就是因為有了這個競爭關(guān)系，所以這幾年電子技術(shù)的發(fā)展才能日新月異，電子產(chǎn)品，幾乎一年更新?lián)Q代一次，后面電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度只會越來越快。因為降低了電子技術(shù)的門檻。而且反向研究技術(shù)的發(fā)展，也對那些開發(fā)團隊的技術(shù)突破起到一個促進作用，反向研究技術(shù)的大力發(fā)展同時也導致正向研究技術(shù)的不斷更新。